一般,3-6周 審稿時間
3區中科院分區
Q2JCR分區
2.3影響因子
2156-3950
2156-3985
IEEE T COMP PACK MAN
UNITED STATES
ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
否
2011
39
12 issues/year
English
217
0.13...
元件封裝與制造技術IEEE Transactions(Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學術刊物，主要報道ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創刊于2011年，出版周期12 issues/year。2021-2022年最新版WOS分區等級：Q2，2023年發布的影響因子為2.3，CiteScore指數4.7，SJR指數0.562。本刊非開放獲取期刊。
《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 4區 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區 3區 4區 | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中，主要參考3年平均IF作為學術影響力，最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的，各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4%
|
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4%
|
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3%
|
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25%
|
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15%
|
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區的期刊數量是均分的。
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 123 / 384 |
68%
|
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 283 / 797 |
64%
|
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 108 / 284 |
62%
|
CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數，除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。
| 文章名稱 | 引用次數 |
| 期刊名稱 | 引用次數 |
| 期刊名稱 | 引用次數 |
| 國家/地區名 | 數量 |
| 機構名 | 數量 |
中科院分區 2區 JCR分區 Q1
查看詳情
中科院分區 1區 JCR分區 Q1
查看詳情
中科院分區 1區 JCR分區 Q1
查看詳情
中科院分區 4區 JCR分區 Q3
查看詳情
中科院分區 1區 JCR分區 Q1
查看詳情
中科院分區 1區 JCR分區 Q1
查看詳情若用戶需要出版服務，請聯系出版商：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。