電子封裝雜志(Journal Of Electronic Packaging)是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的一本工程技術-工程：電子與電氣學術刊物，主要報道工程技術-工程：電子與電氣相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創刊于1989年，出版周期Quarterly。2021-2022年最新版WOS分區等級：Q2，2023年發布的影響因子為2.2，CiteScore指數4.9，SJR指數0.615。本刊非開放獲取期刊。
《電子封裝雜志》發表的論文采用實驗和理論（分析和計算機輔助）方法、途徑和技術來解決和解決在電子和光子元件、設備和系統的分析、設計、制造、測試和操作中遇到的各種機械、材料和可靠性問題。
范圍：微系統封裝；系統集成；柔性電子；具有納米結構的材料和一般小規模系統。
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區 4區 | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中，主要參考3年平均IF作為學術影響力，最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的，各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2%
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| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6%
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| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06%
|
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區的期刊數量是均分的。
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 267 / 797 |
66%
|
| 大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials | Q2 | 134 / 398 |
66%
|
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 100 / 284 |
64%
|
| 大類：Engineering 小類：Computer Science Applications | Q2 | 322 / 817 |
60%
|
CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數，除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。
| 文章名稱 | 引用次數 |
| 期刊名稱 | 引用次數 |
| 期刊名稱 | 引用次數 |
| 國家/地區名 | 數量 |
| 機構名 | 數量 |
中科院分區 2區 JCR分區 Q1
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