醫學影像IEEE Transactions(Ieee Transactions On Medical Imaging)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本醫學-成像科學與照相技術學術刊物，主要報道醫學-成像科學與照相技術相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，屬于國際一流期刊。該刊創刊于1982年，出版周期Monthly。2021-2022年最新版WOS分區等級：Q1，2023年發布的影響因子為8.9，CiteScore指數21.8，SJR指數3.703。本刊非開放獲取期刊。
IEEE 醫學成像學報 (T-MI) 鼓勵投稿關于身體結構、形態和功能成像以及微觀生物實體成像的稿件。該期刊發表關于通過各種方式實現的醫學成像的原創文章，例如超聲、X 射線（包括 CT）、磁共振、放射性核素、微波和光，以及醫學圖像處理和分析、可視化、模式識別和相關方法。最歡迎涉及高度技術性視角的研究。該期刊專注于統一的共同基礎，其中儀器、系統、組件、硬件和軟件、數學和物理學都為研究做出了貢獻。
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 醫學 | 1區 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程：生物醫學 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 IMAGING SCIENCE & PHOTOGRAPHIC TECHNOLOGY 成像科學與照相技術 RADIOLOGY, NUCLEAR MEDICINE & MEDICAL IMAGING 核醫學 | 1區 1區 1區 1區 1區 | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 1區 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程：生物醫學 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 IMAGING SCIENCE & PHOTOGRAPHIC TECHNOLOGY 成像科學與照相技術 RADIOLOGY, NUCLEAR MEDICINE & MEDICAL IMAGING 核醫學 | 1區 1區 1區 1區 1區 | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 1區 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程：生物醫學 IMAGING SCIENCE & PHOTOGRAPHIC TECHNOLOGY 成像科學與照相技術 RADIOLOGY, NUCLEAR MEDICINE & MEDICAL IMAGING 核醫學 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 1區 1區 1區 1區 2區 | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 醫學 | 1區 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程：生物醫學 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 IMAGING SCIENCE & PHOTOGRAPHIC TECHNOLOGY 成像科學與照相技術 RADIOLOGY, NUCLEAR MEDICINE & MEDICAL IMAGING 核醫學 | 2區 2區 2區 2區 1區 | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 1區 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程：生物醫學 IMAGING SCIENCE & PHOTOGRAPHIC TECHNOLOGY 成像科學與照相技術 RADIOLOGY, NUCLEAR MEDICINE & MEDICAL IMAGING 核醫學 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 1區 1區 1區 1區 2區 | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 1區 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計算機：跨學科應用 ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程：生物醫學 IMAGING SCIENCE & PHOTOGRAPHIC TECHNOLOGY 成像科學與照相技術 RADIOLOGY, NUCLEAR MEDICINE & MEDICAL IMAGING 核醫學 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 1區 1區 1區 1區 2區 | 是 | 否 |
中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中，主要參考3年平均IF作為學術影響力，最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的，各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q1 | 8 / 169 |
95.6%
|
| 學科：ENGINEERING, BIOMEDICAL | SCIE | Q1 | 10 / 122 |
92.2%
|
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 13 / 352 |
96.4%
|
| 學科：IMAGING SCIENCE & PHOTOGRAPHIC TECHNOLOGY | SCIE | Q1 | 4 / 36 |
90.3%
|
| 學科：RADIOLOGY, NUCLEAR MEDICINE & MEDICAL IMAGING | SCIE | Q1 | 7 / 204 |
96.8%
|
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q1 | 10 / 169 |
94.38%
|
| 學科：ENGINEERING, BIOMEDICAL | SCIE | Q1 | 6 / 122 |
95.49%
|
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 16 / 354 |
95.62%
|
| 學科：IMAGING SCIENCE & PHOTOGRAPHIC TECHNOLOGY | SCIE | Q1 | 4 / 36 |
90.28%
|
| 學科：RADIOLOGY, NUCLEAR MEDICINE & MEDICAL IMAGING | SCIE | Q1 | 8 / 204 |
96.32%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區的期刊數量是均分的。
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Computer Science 小類：Computer Science Applications | Q1 | 12 / 817 |
98%
|
| 大類：Computer Science 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q1 | 16 / 797 |
98%
|
| 大類：Computer Science 小類：Radiological and Ultrasound Technology | Q1 | 2 / 63 |
97%
|
| 大類：Computer Science 小類：Software | Q1 | 14 / 407 |
96%
|
CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數，除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。
| 文章名稱 | 引用次數 |
| 期刊名稱 | 引用次數 |
| 期刊名稱 | 引用次數 |
| 國家/地區名 | 數量 |
| 機構名 | 數量 |
中科院分區 3區 JCR分區 Q1
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中科院分區 3區 JCR分區 Q2
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中科院分區 4區 JCR分區 Q2
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中科院分區 4區 JCR分區 Q3
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中科院分區 3區 JCR分區 Q3
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中科院分區 2區 JCR分區 Q1
查看詳情若用戶需要出版服務，請聯系出版商：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。