材料信函 SCIE

期刊簡介

材料信函(Materials Letters)是一本由Elsevier出版的一本工程技術-材料科學：綜合學術刊物，主要報道工程技術-材料科學：綜合相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創刊于1982年，出版周期Semimonthly。2021-2022年最新版WOS分區等級：Q2，2023年發布的影響因子為2.7，CiteScore指數5.6，SJR指數0.602。本刊非開放獲取期刊。

《材料快報》有一本開放獲取的鏡像期刊《材料快報：X》，具有相同的目標和范圍、編輯團隊、提交系統和嚴格的同行評審。

《材料快報》致力于出版材料界廣泛關注的新穎、前沿的報告。該期刊為材料科學家和工程師、物理學家和化學家提供了一個論壇，讓他們能夠就材料領域最重要的主題進行快速交流。

投稿包括但不限于各種主題，例如：

? 材料 - 金屬和合金、非晶態固體、陶瓷、復合材料、聚合物、半導體

? 應用 - 結構、光電、磁性、醫療、MEMS、傳感器、智能

? 特性 - 分析、顯微鏡、掃描探針、納米級、光學、電學、磁性、聲學、光譜、衍射

? 新型材料 - 微結構和納米結構（納米線、納米管、納米顆粒）、納米復合材料、薄膜、超晶格、量子點。

? 加工 - 晶體生長、薄膜加工、溶膠-凝膠加工、機械加工、組裝、納米晶處理。

? 特性 - 機械、磁、光、電、鐵電、熱、界面、傳輸、熱力學

? 合成 - 淬火、固態、凝固、溶液合成、氣相沉積、高壓、爆炸