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雜志介紹
《電子與封裝》雜志（CN:32-1709/TN）內容豐富、思想健康，2002年創刊，目前以月刊形式發行，刊物對外積極擴大宣傳，致力于提高雜志質量與影響。
《電子與封裝》自創刊以來，嚴格執行出版工作方面的相關規定，學習業內權威期刊成功經驗，兢兢業業辦刊，使期刊質量和影響力不斷提高，在工業和信息化部科技期刊評比中，榮獲“電子科技期刊規范化優秀獎”。
雜志發文方向
封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場、等。
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